中國獨自の第3世代（3G）移動通信規格「TD-SCDMA」向けの新型ベースバンドチップ「通芯1號」がこのほど、重慶市で誕生した。同市政府が9日に開いた記者會見で明らかにした。同チップには、0.13ミクロンプロセス技術が採用されている。

「通芯1號」は、郵電學院が出資する信科株式公司が設計と開発を擔當しており、完全な中國獨自開発製品だ。「通芯1號」の誕生は、中國の3G攜帯コアチップの中核技術が世界水準に達したことを示している。

「人民網日本語版」2005年10月10日